2025年3月3日、米国のトランプ大統領と台湾の半導体製造企業・TSMCの会長である魏哲家(シーシー・ウェイ)氏がホワイトハウスで会談し、米国で1,000億ドル(約14.9兆円)の追加投資をして、米国の先端半導体の生産能力を強化すると発表しました。このニュースは、発表直後から世界の半導体業界や台湾国内で大きな関心を集めています。 共有:クリックして Twitter で共有 (新しいウィンドウで開きます)Facebook で共有するにはクリックしてください (新しいウィンドウで開きます)クリックして印刷 (新しいウィンドウで開きます)クリックして LinkedIn で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Reddit で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Tumblr で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Pinterest で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして Pocket でシェア (新しいウィンドウで開きます)クリックして Telegram で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして WhatsApp で共有 (新しいウィンドウで開きます)クリックして友達にメールでリンクを送信 (新しいウィンドウで開きます) 関連記事 習近平のチップ製造失敗、百億規模のプロジェクト6つが中止 中興通信(ZTE)、ファーウェイなどの企業が米国に制裁されるにつれ、中国の「チップ」不足問題が表面…2020年10月7日小林経済安保相「台湾TSMCの日本工場建設、半導体産業復興の第一歩」 半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は14日、日本に工場を建設すると発表した。…2021年10月23日蘭、半導体製造装置の中国輸出 米国が阻止 欧米諸国のハイテクに対する制裁に直面している中、北京当局は「自立」を主張し、外国への依存度を下げる…2021年7月20日 投稿ナビゲーション トランプ氏、中国に報復関税34% 越境EC・輸出業者に壊滅的打撃中国のおから工事、完成したばかりの橋が歪んだ