バイデン米大統領は9日、中国共産党との競争に対抗するため、米国の半導体産業の競争力を高め、同国の産業、技術、軍事上の優位性を強化することを目的とした「CHIPS and Science Act 2022（CHIPS)」に署名した。
同法案は、経済安全保障の観点から半導体の国内生産やハイテク分野を中心とする研究開発に５年間で約2800億ドル（約38兆円）を投じ、このうちチップ産業への補助金は527億ドル（約７兆円）で、チップ生産の奨励に390億米ドル（約5兆円）、チップ研究開発の補助に110億米ドル（約1.5兆円）、残りは国家安全保障関連の重要チップの生産補助、安全で信頼できる半導体サプライチェーンの確立支援、半導体産業への人材育成に使用されることになっている。
同法案には最も注目される条項が含まれており、連邦政府の資金援助を受けている企業が中国での先端プロセスチップの生産を大幅に増やすことを10年間禁止し、禁止に違反した企業や違反状況を是正しない企業は、連邦政府の助成金を全額返還しなければならない可能性があるとしている。
台湾の大手民間シンクタンク、中華経済研究院（中経院）WTO・RTAセンター副所長の顔慧欣氏は、米国は中国（中国共産党）が主導する半導体に関する全体主義国家体制に対抗するため、米日台韓「チップ4（Chip4）」同盟を推進して、半導体生産に関する民主技術同盟を形成しようとしていると述べた。 今後、半導体の分野では、米台は確固とした立場にあるに違いない。その時、中国共産党は孤軍奮闘を余儀なくされる事になる。そんな状況が今後ますます明らかになっていくだろう。
（翻訳・藍彧）