韓国の産業界と政府は27日、半導体不足の危機を解決するために、米政府が最近、韓国政府と大手半導体企業に対し、台湾、日本、韓国との「チップ4」連携を提案したと明かした。
韓国メディア「ソウル経済」によると、米国の提案はまず、世界最強のメモリー産業を持つ韓国、世界的なファウンドリリーダーである台湾積体電路製造（TSMC）、及び半導体材料や部品、設備に優れる日本と共同に「半導体の壁」を構築することである。これによって、世界のサプライチェーンから中国を排除し、中国のチップ産業の発展を阻止することを期待しているという。
また、中国共産党が南シナ海や台湾での軍事的覇権の野心により、米国はこれを利用してインド太平洋の安全保障戦略をさらに推進させることも意図している。
現在、日米韓台の間の投資や工場建設が加速しているという。
（翻訳・徳永木里子）